传上汽集团大规模裁员；与英特尔合作，联电进军美国生产12nm成熟芯片

1. 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴
 
日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。
 
日本经济产业大臣斋藤健（Ken Saito）表示，额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已经获得了数十亿美元公共资金，用于在北海道大规模生产芯片，并与领先的台积电和三星电子公司竞争。
 
2. 美科技巨头要求富士康等转至墨西哥生产AI硬件，降低对华依赖
 
美国一些最大的人工智能（AI）科技公司已要求制造合作伙伴富士康等厂商，加强在墨西哥生产AI相关硬体，以减少对华依赖。据产业高层和分析师称，富士康和其他公司正响应这项号召，扩大在墨西哥的投资。
 
厂商正利用2020年生效的美国-墨西哥-加拿大自由贸易协定，该协定吸引制造商数十亿美元的资金，旨在将业务转移到墨西哥。今年2月，富士康表示斥资约2700万美元在墨西哥西部哈利斯科州（Jalisco）收购土地，知情人士称，这是该公司人工智能服务器生产的重大扩张。富士康表示，过去4年已在墨西哥投资约6.9亿美元。富士康的墨西哥工厂为美国巨头制造人工智能服务器，例如亚马逊、Google、微软和英伟达。
 
3. 与英特尔合作，联电进军美国生产12nm成熟芯片
 
代工芯片制造商联华电子通过与英特尔的合作，获得了令人垂涎的美国生产立足点，寻求超越半导体行业前沿的增长。联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。
 
联电联席总裁Jason Wang在2月份于加州举行的英特尔活动上表示：“我们对与英特尔的战略合作感到非常兴奋，这拓宽了我们的潜在市场，并显著加快了我们的开发路线图。”他补充说，客户将受益于“ 增加了西方的足迹。”
 
4. 传上汽集团大规模裁员，通用、大众合资企业和飞凡汽车首当其冲
 
两位知情人士表示，上汽集团计划今年在上汽通用汽车和上汽大众合资企业以及电动汽车部门裁员数千人。知情人士称，上汽集团计划上汽通用汽车裁员30%，上汽大众裁员10%，旗下电动汽车子公司飞凡汽车裁员一半以上。
 
当前复杂的市场环境下，汽车价格战愈演愈烈。此次削减还反映出中国电动汽车的爆炸式增长，上汽及其外国合作伙伴在该领域的市场份额迅速被特斯拉和以比亚迪为首的中国私营汽车制造商夺走。消息人士称，大规模裁员不会一次性全部进行，而是计划在2024全年进行。他们表示，很大一部分将通过实施更严格的绩效标准并向辞职的评级较低的员工提供补偿金来实现。
 
5. 传台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至今年底
 
近日业界传出，台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产，并在今年底完成量产所有准备，若一切顺利，原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。
 
对于相关传闻，台积电4月1日表示，公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好，相关内容以公司正式对外信息为准。业界消息称，台积电美国新厂计划在4月中旬完成首条生产线建设，并开始接电投入第一片晶圆试产，按照以试产到量产约6.5个月、验证一个月估算，有机会在今年底就完成量产所有准备，若第一期厂区运转顺利，将有利于后续规划。
 
6. 消息称联电斩获威讯的 3DIC 外包订单，为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片
 
最新产业链相关报道称，联电（UMC）已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。
 
消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器（power amplifier）供应商威讯联合半导体（Qorvo）。威讯主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术，由联电制造。