龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术

创建时间:2024-09-12 15:25
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1. 英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术
 
英飞凌日前表示,公司已能够在12英寸(300mm)晶圆上生产GaN芯片,该技术为世界首创,希望满足高能耗人工智能AI)数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。
 
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,到本十年末,这项技术市场将达到数十亿美元的规模。英飞凌电源传感器系统总裁Adam White表示,首批样品将于2025年第四季度向客户提供。该公司表示,使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效,12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸(直径200mm)晶圆的2.3倍。目前,所有尖端处理器芯片都是在12英寸晶圆上制造的,电源芯片行业主要使用8英寸晶圆。
 
2. 台积中科扩厂明年Q1交地 先进制程产能将迈大步
 
台积电2纳米以下先进制程中科扩厂有最新进度,中科管理局长许茂新昨(11)日表示,中科台中二期园区扩建,目前同意协议价购的土地面积已达95%,全案预计年底完成价购,明年第1季交地供台积电建厂。
 
中科二期园区扩建除供台积电建厂使用之外,还剩约3公顷土地可提供相关产业厂商申请进驻。据了解,目前已有多家半导体供应链、精密机械厂商表达进驻意愿,中科管理局也欢迎IC设计业者加入。
 
3. 三星电子全球大裁员!海外部分部门比例高达30%
 
据报道,三位知情人士透露,三星电子正在裁减部分部门高达30%的海外员工。其中两位消息人士说,三星已指示全球子公司削减约15%的销售和营销人员,以及多达30%的行政人员。一位知情人士说,该计划将在今年年底前实施,将影响到美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。
 
另外六位知情人士也证实了三星的全球裁员计划。三星在一份声明中说,在一些海外业务部门进行的员工调整是例行公事,目的是提高效率。该公司表示,这些计划没有具体目标,并补充说这些计划不会对生产人员造成影响。
 
4. 龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片 单核性能“世界领先”
 
龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会,在投资者问答环节,龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示,这款即将推出的3B6600 CPU(处理器)单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露,3B6600预计明年上半年流片,下半年回片。
 
根据媒体报道,3B6600被认为是基于7nm工艺的八核CPU,预计将于2025年下半年量产推出。关于产品发布节奏,胡伟武表示,龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”而维持规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质,并且长期以来一直是许多成功公司的关键特质。
 
5. 传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200
 
据报道,消息人士透露,美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片,这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能(AI)模型。
 
沙特AI峰会的与会者,包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示,该国正在努力符合美国的安全要求,以加快获得这些芯片。消息人士补充说,为了跟上阿联酋在人工智能发展方面的进步,沙特阿拉伯正在与美国“结盟”以确保这些芯片的安全。拜登政府去年对向阿联酋和其他中东国家实施了全面的新限制,限制人工智能芯片出口。
 
6. 京东方 MLED 生产基地落户珠海,预计明年一季度全面量产
 
京东方 MLED (Mini / Mirco LED)珠海项目)启动,项目由京东方晶芯科技和京东方华灿光电共同设立,总投资约 10 亿元。该项目选址珠海华发平沙电子电器产业园,厂房面积 4 万多平方米,计划于 9 月开工建设,预计 12 月底完成设备搬入,2025 年第一季度实现 MLED 直显产品点亮和全面量产。

 

 

 

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